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1）AI芯片：🎡🇨🇱HBM堆叠功耗高；Co👩⚕️🇩🇯WoS（硅中介层）翘曲/散热等🕘👑限制，3/2nm🥑。
发表 : AdminVAEZV
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发表 : AdminBRDS
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发表 : Admin